鸿利智汇:“一种半导体晶圆全白动贴膜一体机”“_种LED封装芯片检测装置等取得专利证书
发布时间：2024-06-16 浏览：292次 发布：中国照明灯具网
中国照明灯具.com, 鸿利智汇(SZ 300219)6月11日晚间发布公告称，公司子公司深圳市斯迈得半导体有限公司和广州市莱帝亚照明股份有限公司近日有四项发明专利被授予专利权并取得了国家知识产权局颁发的相关专利证书专利名称分别为“一种半导体晶圆全自动贴膜一体机”“一种LED封装芯片检测装置”。
“半导体晶圆全自动贴膜一体机”涉及半导体晶圆贴膜技术领域。该一体机包括工作台、贴膜盖板、凹槽、定位装置、存储框、活塞板、操控杆、气管、弧形夹板等部分。通过操控杆推动密封板移动，使活塞板挤压存储框内部气体进入固定框，推动活动板和活动杆移动，进而使弧形夹板推动晶圆移动到贴膜位置，避免晶圆位置偏移对贴膜产生影响。
“ LED 封装芯片检测装置”涉及 LED 封装领域。该装置包括支撑架、传送皮带、放置板、储气壳体、蓄电池、第一电动伸缩杆、放置口、连接杆、第一支杆、第二支杆、透明挡板、第二电动伸缩杆、第一检测装置、防护挤压框、喷气框等部分。该装置能够方便快速地对 LED 封装芯片进行检测，同时检测上下端面，检测到损坏的芯片时还能进行下料，使检测更加方便。
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